根据IPC的分析结果，SMT表面贴装制程的质量问题中，超过60%是由于锡膏印刷不当所导致。 一旦此类缺陷批量发生，将会对整体SMT的生产与赢利产生不可磨灭的影响。为了更有效地控制、管理锡膏印刷，广大用户纷纷采用“在线(In-Line)锡膏印刷检测设备”以期望能尽快解决该难题。

来自韩国的K厂拥有同行业领先的锡膏检测技术，其高性能SPI自动锡膏检测设备享誉全球，也是亚洲电子行业用户热衷的对象。随着用户对“生产管控”与“追溯”需求的日益增加，K厂与美亚科技DMS系统主技术平台iTAC的合作亦越来越深入，促进了DMS与SPI设备无缝集成方案的实施。

质量与效率是制造型企业获利的根本。只有防患于未然、及时防堵，才能有效避免质量问题。这也是“制造与质量主管”皆希望能在生产过程中完全落实质量管控的原因：首先, 能在问题发生时及时报警并停止生产，避免批量性的报废；其次，通过缺陷根源分析，找到导致缺陷发生的关键因素，进而完成质量改善；最后，妥善存储数据源以便日后需要质量信息追溯时可以快速导出追溯报告。

DMS系统与K厂牌SPI锡膏检测检测设备的集成效益体现在以下三大方面：

一. 流程管控方面

DMS系统管理工单及产品流程。SPI设备会与DMS系统通讯，由DMS确认目前进入的PCB序列号是否已完成先前工序、是否为良品，若该PCB序列号有“未完成工序”或显示“不良”，SPI会立即停止动作，以确保不对其进行检测，从而避免重工以及潜在的报废成本。

二. 全方位追溯方面

DMS系统会在生产过程中采集检测信息，包括：缺陷代码、检测值等……这些信息会与该PCB序列号相关联（包括“单板”与“连板”的序列号）, 即便是分板后仍能获得单板的SPI检测信息。该功能有助于分板前及分板后的维修分析作业。

三. 质量管控方面

DMS系统的质量分析是逐层深入、循序渐进的。在与K厂牌SPI设备通讯取得相关的检测信息后, 可从产线、单站、产品、工单等不同维度进行多样的质量分析, 包括：良率、直通率、二次直通率、各缺陷分布比率、误判率以及内建SPC进行Cp/CpK的制程能力分析。

美亚科技软件事业部总经理——谢志坚表示：“在线SPI在行业中的应用已越来越普遍。这反映了客户对锡膏印刷质量的重视度日渐加剧。然而，设备与系统需要有良好的搭配，方能使制造活动满足整体质量规范的要求，从而确保产品质量。DMS系统的质量管控与K厂牌SPI有着无缝集成的连通性，能够协助管理者及时发现、避免批量性印刷质量问题的产生。其快速分析能力可以深入问题根源，有效执行改善措施。我们很荣幸能看到此类集成方案在众多客户端成功地实施，期待更多的客户引入此实时工厂的概念。”